一、项目编号：BMCC-ZC24-1395/清采招第20240394号（招标文件编号：BMCC-ZC24-1395/清采招第20240394号）
二、项目名称：清华大学CHIPlet集成封装设计、电磁仿真及通道参数分析软件购置项目
三、中标（成交）信息
供应商名称：华睿创新（北京）科技有限公司
供应商地址：北京市石景山区石景山路3号玉泉大厦7层701
中标（成交）金额：314.8000000（万元）
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 货物名称 | 货物品牌 | 货物型号 | 货物数量 | 货物单价(元) |
| 1 | 华睿创新（北京）科技有限公司 |
芯和Metis三维封装和芯片联合仿真软件；芯和SnpExpert S参数分析软件；芯和ChannelExpert高速通道分析软件；芯和Hermes三维全波电磁仿真软件 |
芯和 | 网络版 | 1 | 1065000；426000；685000；972000 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
周欣、杨洪义、侯爱民、孙英姿、韩慧明（采购人代表）
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：详见招标文件
本项目代理费总金额：3.090240 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
1.采购公告日期：2024年12月2日
2.中标人评审总得分（总平均分）：96.20 分
详见附件下载
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：清华大学
地址：北京市海淀区清华大学，邮编100084
联系方式：010-62781553
2.采购代理机构信息
名 称：北京明德致信咨询有限公司
地 址：北京市海淀区学院路30号科大天工大厦B座1709
联系方式：王蕾蕾、赵文宇、吕绍山 010－61196170
3.项目联系方式
项目联系人：王蕾蕾、赵文宇、吕绍山
电 话： 010－61196170
