全倒装共阴节能COB超微小间距LED显示屏P0.6/P0.7

COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。点间距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。

COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距，达到Micro的水平。

晶锐创显倒装COB在正装COB的基础上，主要有以下几点优势：

1、超高可靠性

晶锐创显全倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

2、超佳显示效果

晶锐创显全倒装COB作为正装COB的升级产品，封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000：1超高对比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。

3、超小点间距

晶锐创显全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。

4、超节能舒适

晶锐创显全倒装COB发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。

共阴技术的极性原理：

正为阳，负为阴。共阳就是将二极管的正极接在一起，由负极来驱动，那么共阴就是将二极管的负极接在一起，由正极来驱动。我们都知道，LED一颗灯珠由红、绿、蓝三种颜色的发光二极管构成，这些二极管通过各自驱动电路以极高的打开和关闭频率来点亮二极管，并通过这种方式让红、绿、蓝三种颜色的光相互混合，从而显示出我们自然界中的各种颜色。共阴技术就是一种供电驱动方式，简单讲就是三色二极管在电路设计上共用1个阴极（负极），把阳极（正极）设置控制电路，控制LED的供电，因此称之为“共阴”。与之相对的，就是“共阳”技术。

共阴技术的优势：

最直接的表现就是功耗降低了25%（20%）以上，共阳技术由于必须添加分压电阻因此很难做到这样的节能；

其次就是由于功耗的降低，从而使整屏的屏幕温度降得更低。由于发光二极管的稳定性和寿命与温度成反比，因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更长的寿命

最后就是共阴技术由于取消了多余的电阻，使得集成度进一步提升，更是减少了PCB的元器件数量，稳定性进一步得到提升。

P0.6/P0.7 Micro LED产品具备1100nits的最大亮度、100万：1的明暗对比度、7680Hz的高刷新率、8ms的低延迟、低蓝光护眼模式、节能等特色。

P0.6/P0.7 Micro LED产品可应用在控制室、会议室、展览展示、广电演播室、企业大堂、奢华住宅等应用场景之中。