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技嘉科技-Socket 2011主板-FT1GA-X79-UP4
技嘉Gigabyte Socket 2011主板 FT1GA-X79-UP4;支持第2代Intel ® Core™ (酷睿™) i7处理器;支持4-way CrossFireX™ 与4-way SLI™高阶显示技术;支持8插槽4 信道 DDR3内存架构
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技嘉科技 | 800-820-0926、17722690817 15112691057 | 面议 |
技嘉Gigabyte Socket 2011主板 FT1GA-X79-UP4
- 支持第2代Intel ® Core™ (酷睿™) i7处理器
- 全新3-way 数字电源引擎提供处理器PWM及内存电力传输控制
- 独家UEFI DualBIOS™直觉化BIOS设定环境
- 独家「技嘉第五代超耐久技术」,有效提升超频的效能表现与系统稳定度
- 支持第三代PCI Express显卡接口
- 支持4-way CrossFireX™ 与4-way SLI™高阶显示技术
- 支持8插槽4 信道 DDR3内存架构
- ON/OFF Charge 技术支持快速充电,节省高达40%的充电时间
产品介绍
技嘉科技专为高阶玩家量身打造的 X79系列主板GA-X79-UP4主板,支持Intel Core i7 处理器,搭配低耗电、高效能的4信道DDR3内存模块,以及同时运作4张显卡的PCI-E 3.0 x16插槽设计,支持4 way CrossFireX™ 与4 way SLI 多重显卡技术。技嘉GA-X79-UP4主板延续技嘉引以为傲的超耐久技术设计,采用2盎司纯铜电路版,并加入最新的创新技术 3D Power™ 以及其搭载的全新3-way 数字电源引擎,提供最极致的计算机电力供应控制;而技嘉3D BIOS™ 则提供更直观的图型化UEFI BIOS操作环境。
技嘉 3D Power (专利申请中)
技嘉 X79 系列主板首创3路数字供电引擎搭配技嘉独家的3D Power技术,藉由全新的软硬件整合架构数字电源引擎,提供处理器及内存提供了前所未有的电力供应控制。
全新3-way 数字电源引擎提供处理器PWM及内存电力传输控制
技嘉 X79 系列主板搭载技嘉全新独家3D Power™,透过3路数字供电引擎,提供处理器及内存前所未有的电力传输控制。技嘉3D Power™ 技术,采用全新数字电源回路模块提供处理器、内存、处理器终端电压(VTT)及内存控制器电压(VSA)实时调教与控制。技嘉3D Power™ 应用程序透过酷炫的图型用户接口,让用户可实时的调校Load line calibration(防掉压功能)并提供过电流及过热保护,使用者透过技嘉独创的3D Power™ 技术,能体验实时调教电源模块,优化最佳系统电源效能。
技嘉3D Power™(专利申请中) 应用程序
消费者现在可以享受一个完全互动的3D工具,透过3D设计的设定接口,用户可更轻松地调整处理器与内存的电力控制;包括电压、相位及频率频率。这些参数非常重要,它会影响数字PWM 提供更稳定的电力到主板关键区域,并帮助用户快速获得最高最稳定的超频效果。
3D Power™: 电压控制
3D Power™中所能调校的电压参数,包括处理器的load line calibration(防掉压功能),透过调整load line calibration,将可以避免掉压,并维持最佳的电压层级,让电压更稳定。 OVP (过电压保护) 也可以让使用者自行调整,改变处理器、内存控制器、VTT和系统内存的预设保护范围。
3D Power™: 相位控制
用户还可以调整处理器、整合型内存控制器、系统内存功率的OCP (过电流保护)功能。 透过这个方式,可以让相位控制系统在需要的时候,提供更多的电力给系统。
3D Power™: 频率控制
技嘉所采用的数字PWM可以透过IR(International Rectifier)的PWM控制器,进行频率调整。 而3D Power™ 的频率控制可以进一步让使用者更动 PWM控制器频率,让处理器VRM的电力传输速度更快。使用者还可以调整PWM的频段或最高和最低的总体频率。
技嘉 3D BIOS (专利申请中)
技嘉革命性的3D BIOS™应用程序以技嘉UEFI DualBIOS™ 技术为基础,提供使用者前所未见的BIOS环境,藉由两种独家互动模式。技嘉重新规划传统BIOS外观,透过独特及更有力的图形化接口提供用户更多的选择性。
双 UEFI BIOS 技术
令人振奋的3D BIOS™技术内建两组实体的BIOS芯片,其中包含技嘉独家设计的UEFI BIOS技术。卓越的32位彩色图形接口及流畅便利的鼠标操作功能设计,UEFI DualBIOS™对BIOS架构初学者及进阶使用者来说,都是同样令人期待的。UEFI BIOS也原生支持大容量硬盘搭配64位操作系统使用。
3D 模式
独特的3D模式,是一个极其精简的BIOS操作环境,提供完全互动且说明详尽的图形接口,用户能够轻松且直觉性的调整UEFI BIOS设定,以获得优化性能。3D模式设计可让初学者或一般的使用者更清楚、快速地藉由主板的图片直接点选欲设定的BIOS功能选项。
进阶模式
进阶模式提供了更全面性的UEFI BIOS环境,是特别针对想拥有计算机硬件有最大幅度超控性的超频玩家和重度使用者所设计的。技嘉独创的M.I.T.调校技术还内建完整的设定参数,可针对技嘉全新数字的3D Power影进行调整。总而言之,进阶模式整合了所有技嘉于BIOS的专业技术,将用户期待的所有功能整合在具灵活性且优化设计的全新UEFI图形接口。
技嘉超耐久第五代
超高电流承载能力,CPU供电区域低废热设计采用IR数字供电控制器及超能高效供电芯片
技嘉主板采用技嘉第五代超耐久技术支持超高电流承载能力,CPU供电区域采用IR公司提供的超能高效供电芯片及两倍铜PCB及超性能铁素体电感,支持最高60A电流通过,较传统主板可降低运行温度达60°C*。 基于采用Intel ® X79 及Z77 高速芯片的新一代主板,技嘉第五代超耐久技术将成为新一代技术创新典范设计。
支持四信道DDR3内存架构
最新的Intel ® 第二世代 Core™ i7 处理器内建全新的内存控制器,首次支持四信道DDR3内存架构。以前所未有的数据带宽,提供无与伦比的内存性能,技嘉X79系列 主板可以满足您在执行高内存效能需求软件时所不能没有的极致效能。
支持 PCI Express Gen.3 传输规格
技嘉主板支持PCI Express 3.0传输技术,让新一代的 PCI Express 3.0 显卡带宽最大化,提供极致图形显示效能。
* PCIe Gen. 3功能依据处理器及显卡支持程度而有所差异。
支持4-Way绘图卡输出
X79-UP4 主板采用 Intel 最高等级的X79芯片组架构,提供全方位的进阶功能选项给永远觉得计算机不够快、效能不够强的重度玩家及发烧友。对于想要架构怪兽级终极绘图效能的计算机用户,技嘉X79-UP4便提供支持4-way PCI Express 3.0 x16绘图输出接口提供他们架构AMD CrossFireX™或Nvidia SLI™技术平台。
内建333硬件加速设计
技嘉X79系列主板内建333硬件加速设计,结合业界所有最新储存接口技术,重新改写新效能指标。技嘉内建333硬件加速设计系列主板带来更多效能上的进步,包含支持 USB 3.0 及支持 SATA Revision 3.0(6Gbps),同时 USB 电源供应采技嘉3倍力技术可支持所有USB端口应付耗电量较大的USB装置。
支持On/Off Charge功能
藉由技嘉独特USB 3倍电力供应设计,并搭配最新 ON/OFF Charge 技术,除了可提供iPhone手机装置,还包括iPad及iPod touch等目前广受欢迎的手持装置,不仅在计算机开机或关机都能随时提供充电,更支持快速充电,节省高达40%的充电时间,让您随时需要,即可随时使用。
*由于某些手机装置的规格限制,使用非 On/Off Charge 的USB端口时,在系统进入S4/S5状态前请先将手机连接于系统。手机快充情形,可能会依据不同机种而有所不同。
*是否支持 USB 3 倍电力供应规格,则依据不同机种而有所不同。
* 以上产品之规格、图片及其他信息仅供参考,如与实际产品有任何不相符之处,应以实际产品为准。技嘉科技保留在任何时间做出修改之权利。对任何因使用上述数据而引致之损失,技嘉科技概不承担任何责任。
* 本产品所标示之各项效能表现为各芯片厂商或各制定接口官方组织所提出的最大理论值,实际效能可能因规格及设备而有所不同。
* 本文中所使用之各项商标及企业识别图示,均为其合法所有人之财产。
* 基于PC基本架构,有部分内存空间须留作系统用途,故所侦测到之内存大小会比实际上较少。