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卓华科技-COB微间距黑水晶系列-ZHVM-18C
厂家报价:面议
产品状态:(在产)
COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在
产品品牌:
Voury卓华
产品类别:
COB小间距
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