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无支架去引脚集成封装技术（BPIPack）的创新空间分析
韦侨顺COB显示效果、能效和可靠性三个方面是未来LED显示行业技术和LCD显示行业技术创新融合的重点布局领域，而BPIPack技术在上述三个领域都有很大的创新空间
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ISE 2025 | MiP封装技术成展会焦点；“LED显示+AI”赋能场景创新发展
RUNTO显而易见，AI+LED显示技术的融合将为多个行业提供创新解决方案，并推动行业的数字化转型和创新发展。
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AI+ BPIPack + N*AI：引领LED显示产业新革命
韦侨顺COBLED显示产业正站在转型升级的历史节点上。随着Mini/MicroLED技术的快速发展，传统封装工艺的局限性日益凸显。在此背景下，韦侨顺光电基于多年的行业产业创新...
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ISE 2025盛大启幕，Kinglight晶台携创新成果亮相
晶台备受瞩目的2025年西班牙欧洲视听技术及系统集成展览会(以下简称ISE)于2月4日在巴塞罗那会展中心盛大启幕。kinglight晶台作为国内LED封装领域的领军企业，携最...
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集成驱动IC，降本30%，Mini LED革新技术诞生
华引芯1月22日，华引芯『光驱一体异构集成光源』HI-CSP量产首发，该技术将光源与驱动IC集成封装于一体，弃用传统大尺寸驱动，可实现高分区MiniLED背光减薄、提质、降本，并进一步降低功耗，扩大
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2024年LED行业十大热点事件
LEDinsideMicro LED量产线相继在2024年投入生产，涉及Micro LED芯片、封装、LED显示模组等。
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HEP全新封装0.8英寸DMD大芯片能带来什么样的不凡体验?1
视美乐激光随着科技发展与国家政策的支持，激光投影机在各行各业的应用占据着越来越不可或缺的地位。在选购投影仪的时候，经常会在产品介绍中看到芯片尺寸相关参数，那...
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年末总结《COBIP技术：从去支架引脚化集成封装到未来显示技术的新高地》
韦侨顺COBCOBIP技术的发展成就，不仅是对其技术路线的肯定，更是对产业和市场发展内生动力的一次深刻揭示。
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Voury卓华智慧解决方案在红旗煤矿指挥中心的应用
Voury卓华在煤矿指挥中心应用中，Voury卓华的COB封装LED显示屏成为数据可视化的重要工具。
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国星光电轻薄显示LED系列模组，把“视界”精彩装进口袋
国星光电国星光电作为Mini LED背光应用的创新玩家，在基于Mini POB与Mini COB两大封装技术路线基础上，创新开发出新一代轻薄显示LED系列模组 。
