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大咖说 | 雷曼光电董事长李漫铁：COB之后，向玻璃基时代迈进
雷曼光电在半导体材料创新与显示技术升级的双重驱动下，玻璃基板正引发LED封装领域的深度变革。基于玻璃基板的COG封装技术与巨量转移等技术的协同能够降低Mini/MicroL...
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Voury卓华诚邀您莅临2025第24届中国（济南）数字安防产业博览会
Voury卓华Voury卓华以COB封装LED显示屏与LED智慧会议屏引领未来显示新视界。时间：2025年4月18日-20日|地点：山东国际会展中心|展位：5号馆T53尊敬的行业同仁与合作伙...
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Kinglight晶台闪耀ISLE：高端固装、租赁等领域新品齐发
晶台2025年第十届深圳国际智慧显示及系统集成展览会(ISLE)于3月7-9日在深圳宝安国际会展中心举办。Kinglight晶台作为深耕LED封装领域的卓越方案解决商，携四大创...
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中麒光电赋能LED直显，以“新质生产力”创新引领灵活定制
中麒光电作为一家专注于LED显示面板制造的企业，中麒光电在行业快速发展中精准把握市场动态，依托完整的产业链布局、先进的COB封装技术及持续的科技研发投入
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无支架去引脚集成封装技术（BPIPack）的创新空间分析
韦侨顺COB显示效果、能效和可靠性三个方面是未来LED显示行业技术和LCD显示行业技术创新融合的重点布局领域，而BPIPack技术在上述三个领域都有很大的创新空间
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ISE 2025 | MiP封装技术成展会焦点；“LED显示+AI”赋能场景创新发展
RUNTO显而易见，AI+LED显示技术的融合将为多个行业提供创新解决方案，并推动行业的数字化转型和创新发展。
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AI+ BPIPack + N*AI：引领LED显示产业新革命
韦侨顺COBLED显示产业正站在转型升级的历史节点上。随着Mini/MicroLED技术的快速发展，传统封装工艺的局限性日益凸显。在此背景下，韦侨顺光电基于多年的行业产业创新...
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ISE 2025盛大启幕，Kinglight晶台携创新成果亮相
晶台备受瞩目的2025年西班牙欧洲视听技术及系统集成展览会(以下简称ISE)于2月4日在巴塞罗那会展中心盛大启幕。kinglight晶台作为国内LED封装领域的领军企业，携最...
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集成驱动IC，降本30%，Mini LED革新技术诞生
华引芯1月22日，华引芯『光驱一体异构集成光源』HI-CSP量产首发，该技术将光源与驱动IC集成封装于一体，弃用传统大尺寸驱动，可实现高分区MiniLED背光减薄、提质、降本，并进一步降低功耗，扩大
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2024年LED行业十大热点事件
LEDinsideMicro LED量产线相继在2024年投入生产，涉及Micro LED芯片、封装、LED显示模组等。
