我的位置：
| MCOB(MiP+COB) | 传统COB | |
| 芯片 | Micro LED芯片，圆片生产成本低 | 大尺寸芯片，方片+混BIN成本高 |
| 下游基板 | 普通基板成本大幅降低HDI基板甚至通孔板 | 高精度HDI基板成本高 |
| 固定资产投入 | 无需投入巨额使用现有SMT设备和厂房即可 | 大量新设备投入投资大，产品分摊成本高且存在投入即淘汰的风险，需要建立10万级无尘车间COB工艺路线未完全定型， |
| 生产费用 | 生产工艺成熟(一次完成RGB贴装，效率高返修简单SMT)，焊盘大，生产良率高， | 工艺不成熟，良率低，效率低，返修率高，返修难度大、耗时RGB分三次贴装 |
| 柔性制造 | 易实现多品种、小批量生产满足客户多种需求 | 品种切换、工装切换难度大切换费时、费力 |
| 自主可控 | 自行设计各种产品，各种尺寸、间距和驱动 | 受制于COB供应商 |
